cpu制造工艺越小越好吗 cpu制成大好还是小好

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天玑8000和天玑9000差距有多大首先从制程工艺上，天玑8000包括天玑8100采用的都是台积电5纳米工艺制程，而天玑9000则是采用了最新的4纳米工艺制程，这方面确实有天然的优势，能够降低一些功耗。从架构上来说，天机9000采用了ARM最新的架构，包括一个X2大核心，3.05Ghz，3

CPU的型号非常非常特殊，一般产品的型号都是既定设计出来并且按照工艺制造的，偏偏CPU完全不是同类逻辑流程，而是在统一标准生产出来的CPU中进行性能筛选，按照优良中差这种不同性能阶梯设定了不同性能的型号。//@向和平开火:CPU就几个型号！//@道乐居士99:你也想简单了，工厂生产产品不是个人DIY

关于电脑CPU有个说法是一块晶元在封装前是无法确定好坏的，所以i7和i3CPU的成本是一样的。差别在于封装出来，最好的就是i7了，其次就是i5，再次就是i3这些，说实话看到这些我有一点不解，CPU制造如此高精的工艺，居然是用开盲盒式的工艺制作，出现这种情况要么是CPU厂商钱多，要么是封装厂没把这

你知道5纳米芯片有多大吗？5nm芯片似乎遭遇了一场集体“翻车”。就从2020年下半年开始，很多手机芯片厂纷纷开始了激烈的5nm芯片制造，5nm工艺制成集成了153亿个晶体管。因为5nm非常的微小用眼睛也不能看到，而CPU芯片的集成度越高，它的性能就越优越体积也越小，性价比就会非常高。优质的5nm芯片

最强中端高通骁龙780G处理器5nm工艺制造，与刚刚发布的骁龙775区别！1：骁龙780G，这款芯片是去年骁龙765G、骁龙768G的继承者，主要的提升点在于性能、AI、5G和影像体验。骁龙780G采用了与骁龙888一样的5nm制程工艺，基于8核架构，同样是1+3+4的组合。分别是1颗2.4G

【骁龙8 Gen2官宣！11月15日正式亮相 采用台积电工艺】根据此前的相关信息，骁龙8 Gen2将会采用台积电4nm工艺打造，CPU依然为八核心设计，分别为一个Cortex X3超大核、两个Cortex A715大核、两个Cortex A710大核以及三个Cortex A510小核。其中，超大核

处理器的XX纳米工艺，到底是处理器中的什么元器件的尺寸？不要再说是最细的结构了。一般说处理器中最有价值的部分就是晶体管，同体积内晶体管的大小决定了处理器的计算性能，还有一个重要指标就是晶体管的处理效率，简单说就是晶体管的开关速度。我们听到的14nm，22nm等尺度，到底是说明处理器哪个部分的尺寸

为什么ARM架构芯片使用5nm量产都快两年了，而X86架构还只能做到7nm和10nm？因为Intel太不长进了。Intel如今投产的最先进工艺是10nm，它的7nm工艺要明年才能投产，如此情况下Intel的PC处理器最先进的工艺也是10nm，甚至部分还在使用14nm工艺。同为X86阵营的还有AM

原来真正能独立自主的，是人家龙芯。全世界能从自主架构到自主指令集设计的厂商很少。而龙芯3A5000从内到外都是全新的自主设计。LoongArch自主指令集，现在谁能做到绕开X86和ARM设计开发CPU，而且性能还不弱。用的落后3-4年的工艺，规模也不大，可以达到5年前intel中酷睿3-5的水平

简单说说个人关于骁龙8 Gen2的看法，当然这些都是只是预测，只能当个谈资看看工艺部分采用台积电4nm工艺，有了这个工艺打底，日常使用的能耗发热表现应该有保证了，起码不至于和骁龙8那样子了。CPU部分采用4丛集的设计，1个X3+2个A715+2个A710+3个A510，其中X3和A720是新的